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百盈棋牌娱乐:加强设备材料创新开发

时间:2021/7/14 19:55:09   作者:   来源:   阅读:18   评论:0
内容摘要:在制造封装测试方面,加快发展先进工艺,支持建设12寸先进工艺生产线和特种工艺生产线,力争生产能力翻倍,加快发展第三代复合半导体;研发晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基材等先进封装技术,如封装和系统封装。在设备材料方面,加强设备材料创新开发,突破光刻设备、蚀刻设备、薄膜设备、离...

在制造封装测试方面,加快发展先进工艺,支持建设12寸先进工艺生产线和特种工艺生产线,力争生产能力翻倍,加快发展第三代复合半导体;研发晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基材等先进封装技术,如封装和系统封装。

在设备材料方面,加强设备材料创新开发,突破光刻设备、蚀刻设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前端核心工艺设备;板材、光刻胶、湿化剂、电子特种气体等基础材料的生产能力和技术水平,将增强本地配套能力。

规划还指出,要充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用,加强前瞻性、颠覆性技术的开发和布局,与长三角开展产业链协同。加快建设上海集成电路设计产业园、东方核心港、电子化工园区等特色产业园载体,引进建设一批重大项目。

机构:中期报告将继续,重点关注三大增长信达证券研究报告指出,目前半导体热潮仍居高不下,而中期报告的表现将持续下去。我们继续看好具有生产能力优势的IDM制造商和晶圆厂,如思蓝微和华宏半导体。此外,景峰明远等优秀模拟企业在品类扩张和价格上涨的推动下。


也突出了其年度业绩的灵活性。在配置方面,研究报告指出,中期建议选择具有增长属性的领先企业作为投资目标,它们将继续从商业周期转向增长周期。建议注意三大主要成长线:。



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